高通在进博会公开全球首个 6G 终端原型机

高通在第九届进博会上首次公开实物展示全球首个符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机，进博局为其贴上“硬科技展品”和“全球首展”标签。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证，此前双方已于今年 9 月 20 日完成全球首个 U6G 频段 6G 原型基站与终端原型对接测试。展台还呈现智能体 AI 与智能手机、AI PC、智能眼镜等多元终端。