2045 年的计算机芯片会是什么样？Intel 先进晶圆厂探访实录

Dwarkesh Patel 花两天参观了 Intel 最先进的晶圆厂并采访其技术管理层，用动画讲解 gate-all-around 晶体管、背面供电、CFET 和混合键合等下一代芯片技术。Intel CTO 称，按当前全球芯片制造设备存量，Intel 只能把先进制程晶圆产能翻倍，而 AI 算力过去十年每年增长 3 倍。